From source,to ultrapure.
반도체 공정수의 비저항 18.2 MΩ·cm는 단일 장비로 도달할 수 없습니다. 전처리(UF) → 1·2-Pass RO → EDI → MBP polishing까지, 단계별 최적 멤브레인과 운영 조건을 통합 설계해야 합니다.
미래엔지니어링은 반도체·발전·바이오 분야 다수 레퍼런스를 기반으로, 원수 수질에 맞춘 턴키 패키지를 제공합니다.
요구 비저항·TOC·생산 용량을 알려주시면 최적 패키지 구성과 Footprint, 제안서를 제출해드리겠습니다.